A、無光柵
B、無伴音
C、圖象不穩(wěn)
D、圖象雪花大
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A、50°
B、半熔化
C、長時(shí)間熔化
D、短時(shí)間熔化
A、一少部分
B、一半
C、大部分
D、所有
A、高一個(gè)38MHz
B、低10.7MHz
C、高10.7MHz
D、低38MHz
A、拆卸元器件
B、焊接
C、焊點(diǎn)修理
D、特殊焊接
A、靈敏度高
B、選擇性好
C、一表多用
D、測任何波形讀數(shù)均為有效值
最新試題
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()