單項選擇題手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
A.電源高端(VDD);電源低端(Vss)
B.電源低端(Vss);電源高端(VDD)
C.輸入端;電源高端(VDD)
D.輸入輸出端;電源端
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1.單項選擇題無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
2.單項選擇題元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應超過()
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
3.單項選擇題再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
A.烘干區(qū)
B.預熱區(qū)
C.再流焊區(qū)
D.冷卻區(qū)
4.單項選擇題在制作線扎時,當線扎直徑小于8mm時,綁扎間距一般為()
A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm
5.單項選擇題波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在()范圍,焊接時間為()
A.260±10℃;3~3.5s
B.250±5℃;2s
C.250±5℃;3~3.5s
D.260~300℃;3~3.5s
最新試題
整件的裝配應與()一致。
題型:單項選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有()
題型:單項選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝,貼裝時應保證焊端至少()覆蓋焊盤。
題型:單項選擇題
在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成()關系。
題型:單項選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:單項選擇題
關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
題型:單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:單項選擇題
元器件引線無論采取手工或機械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應使用。
題型:單項選擇題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:單項選擇題
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有()安全間隙。
題型:單項選擇題