單項(xiàng)選擇題無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
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1.單項(xiàng)選擇題元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
2.單項(xiàng)選擇題再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
A.烘干區(qū)
B.預(yù)熱區(qū)
C.再流焊區(qū)
D.冷卻區(qū)
3.單項(xiàng)選擇題在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm
4.單項(xiàng)選擇題波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
A.260±10℃;3~3.5s
B.250±5℃;2s
C.250±5℃;3~3.5s
D.260~300℃;3~3.5s
5.單項(xiàng)選擇題元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
A.0.75mm
B.1mm
C.1.6mm
D.2mm
最新試題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
題型:單項(xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
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