單項(xiàng)選擇題晶體管電路中,電流分配公式是()
A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic
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1.單項(xiàng)選擇題在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
A.航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠
B.環(huán)氧樹(shù)脂或航空橡膠液XY401
C.航空橡膠液XY401或鐵錨204膠
D.環(huán)氧樹(shù)脂或觸變聚氨酯粘固膠
2.單項(xiàng)選擇題J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
A.0.75mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
3.單項(xiàng)選擇題J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()
A.1.5倍引線寬度
B.1.5倍引線長(zhǎng)度
C.2倍引線寬度
D.2倍引線長(zhǎng)度
4.單項(xiàng)選擇題靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
A.吸附塵埃
B.靜電感應(yīng)
C.靜電放電
D.以上都是
5.單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
A.1圈;3圈
B.2圈;3圈
C.1圈;4圈
D.2圈;4圈
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手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()
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無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
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下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
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城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
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