單項(xiàng)選擇題J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
A.1.5倍引線寬度
B.1.5倍引線長(zhǎng)度
C.2倍引線寬度
D.2倍引線長(zhǎng)度
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1.單項(xiàng)選擇題靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
A.吸附塵埃
B.靜電感應(yīng)
C.靜電放電
D.以上都是
2.單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
A.1圈；3圈
B.2圈；3圈
C.1圈；4圈
D.2圈；4圈
3.單項(xiàng)選擇題手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
A.電源高端（VDD）；電源低端（Vss）
B.電源低端（Vss）；電源高端（VDD）
C.輸入端；電源高端（VDD）
D.輸入輸出端；電源端
4.單項(xiàng)選擇題無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
5.單項(xiàng)選擇題元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
最新試題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題