單項(xiàng)選擇題元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
A.85%
B.75%
C.95%
D.100%
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1.單項(xiàng)選擇題單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm
2.單項(xiàng)選擇題再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
A.±10℃，±5℃
B.±5℃，±2℃
C.±10℃，±2℃
D.±5℃，±5℃
3.單項(xiàng)選擇題晶體管電路中，電流分配公式是（）
A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic
4.單項(xiàng)選擇題在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
A.航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠
B.環(huán)氧樹脂或航空橡膠液XY401
C.航空橡膠液XY401或鐵錨204膠
D.環(huán)氧樹脂或觸變聚氨酯粘固膠
5.單項(xiàng)選擇題J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
A.0.75mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
最新試題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：單項(xiàng)選擇題
NPN管飽和條件是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：單項(xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
題型：單項(xiàng)選擇題
對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：單項(xiàng)選擇題