單項(xiàng)選擇題單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm


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2.單項(xiàng)選擇題晶體管電路中，電流分配公式是（）

A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic

3.單項(xiàng)選擇題在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

A.航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠
B.環(huán)氧樹(shù)脂或航空橡膠液XY401
C.航空橡膠液XY401或鐵錨204膠
D.環(huán)氧樹(shù)脂或觸變聚氨酯粘固膠

5.單項(xiàng)選擇題J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）

A.1.5倍引線寬度
B.1.5倍引線長(zhǎng)度
C.2倍引線寬度
D.2倍引線長(zhǎng)度

最新試題

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

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在電路調(diào)試過(guò)程中，解決截止失真的主要措施是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）

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J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

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手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題