單項選擇題再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
A.±10℃,±5℃
B.±5℃,±2℃
C.±10℃,±2℃
D.±5℃,±5℃
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1.單項選擇題晶體管電路中,電流分配公式是()
A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic
2.單項選擇題在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
A.航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠
B.環(huán)氧樹脂或航空橡膠液XY401
C.航空橡膠液XY401或鐵錨204膠
D.環(huán)氧樹脂或觸變聚氨酯粘固膠
3.單項選擇題J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
A.0.75mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
4.單項選擇題J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()
A.1.5倍引線寬度
B.1.5倍引線長度
C.2倍引線寬度
D.2倍引線長度
5.單項選擇題靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
A.吸附塵埃
B.靜電感應(yīng)
C.靜電放電
D.以上都是
最新試題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
題型:單項選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
題型:單項選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
題型:單項選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
題型:單項選擇題
在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成()關(guān)系。
題型:單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
題型:單項選擇題
整件的裝配應(yīng)與()一致。
題型:單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:單項選擇題
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
題型:單項選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
題型:單項選擇題