單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于導(dǎo)線(xiàn)端頭處理描述不正確的是()

A.導(dǎo)線(xiàn)端頭采用冷剝時(shí)冷剝離工具鉗口與導(dǎo)線(xiàn)規(guī)格唯一
B.導(dǎo)線(xiàn)端頭不搪錫長(zhǎng)度0.5mm~1mm
C.導(dǎo)線(xiàn)端頭處理后的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)及時(shí)進(jìn)行裝焊,防止芯線(xiàn)氧化或損傷,影響焊接質(zhì)量
D.導(dǎo)線(xiàn)端頭處理可以使用冷剝剝線(xiàn)工具,應(yīng)選用可調(diào)鉗口并調(diào)至與導(dǎo)線(xiàn)規(guī)格相匹配


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1.單項(xiàng)選擇題下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()

A.雙列直插集成電路
B.RJ24系列電阻
C.軸向引線(xiàn)二極管
D.CT4L系列電阻

3.單項(xiàng)選擇題臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()

A.安裝面至元器件本體高度的三分之二
B.安裝面至元器件本體高度的二分之一
C.安裝面至元器件本體高度的三分之一
D.安裝面至元器件引線(xiàn)高度的三分之二

4.單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線(xiàn)與壓線(xiàn)筒相互匹配的要求()

A.可以采用折疊導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)芯的方法來(lái)增加導(dǎo)線(xiàn)截面,以適應(yīng)尺寸較大的壓線(xiàn)筒
B.可以采用將一些線(xiàn)芯留在壓線(xiàn)筒外的方法來(lái)減小導(dǎo)線(xiàn)的截面積,以適應(yīng)小的壓線(xiàn)筒
C.可以采用修剪線(xiàn)芯的方法來(lái)減小導(dǎo)線(xiàn)截面積,以適應(yīng)尺寸較小的壓線(xiàn)筒
D.導(dǎo)線(xiàn)的所有線(xiàn)芯應(yīng)整齊的插入壓線(xiàn)筒,不得有任何彎折

5.單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線(xiàn)整機(jī)布線(xiàn)應(yīng)遵循的要求()

A.導(dǎo)線(xiàn)布線(xiàn)應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件
B.布線(xiàn)因遠(yuǎn)離易壓線(xiàn)、易損傷導(dǎo)線(xiàn)的部位,并避免擠壓整機(jī)內(nèi)部的元器件
C.導(dǎo)線(xiàn)束內(nèi)導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)平行可交叉
D.布線(xiàn)走線(xiàn)應(yīng)考慮線(xiàn)束的固定位置和方法

最新試題

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線(xiàn)連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱(chēng)為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線(xiàn)器件的焊接,引線(xiàn)根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離,應(yīng)不小于()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

單面伸出的非軸向引線(xiàn)元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線(xiàn)或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

晶體管電路中,電流分配公式是()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題