A.可以采用折疊導線線芯的方法來增加導線截面，以適應尺寸較大的壓線筒
B.可以采用將一些線芯留在壓線筒外的方法來減小導線的截面積，以適應小的壓線筒
C.可以采用修剪線芯的方法來減小導線截面積，以適應尺寸較小的壓線筒
D.導線的所有線芯應整齊的插入壓線筒，不得有任何彎折
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A.導線布線應遠離發(fā)熱元器件
B.布線因遠離易壓線、易損傷導線的部位，并避免擠壓整機內(nèi)部的元器件
C.導線束內(nèi)導線應平行可交叉
D.布線走線應考慮線束的固定位置和方法
A.260℃±10℃；280℃±10℃
B.300℃±10℃；280℃±10℃
C.280℃±10℃；300℃±10℃
D.300℃±10℃；320℃±10℃
A.針規(guī)
B.通止規(guī)
C.半徑規(guī)
D.卡尺
A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
A.清洗時用力過大造成鷗翼型引腳損傷
B.轉(zhuǎn)運時磕碰造成元器件本體的損傷
C.再流焊接時降溫速率過大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋
D.矯正引線時對引線根部的過度拉扯或彎曲
最新試題
在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）
導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。
臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）
電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。
晶體管電路中，電流分配公式是（）
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）
波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）