A.安裝面至元器件本體高度的三分之二
B.安裝面至元器件本體高度的二分之一
C.安裝面至元器件本體高度的三分之一
D.安裝面至元器件引線高度的三分之二
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A.可以采用折疊導(dǎo)線線芯的方法來增加導(dǎo)線截面，以適應(yīng)尺寸較大的壓線筒
B.可以采用將一些線芯留在壓線筒外的方法來減小導(dǎo)線的截面積，以適應(yīng)小的壓線筒
C.可以采用修剪線芯的方法來減小導(dǎo)線截面積，以適應(yīng)尺寸較小的壓線筒
D.導(dǎo)線的所有線芯應(yīng)整齊的插入壓線筒，不得有任何彎折
A.導(dǎo)線布線應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件
B.布線因遠(yuǎn)離易壓線、易損傷導(dǎo)線的部位，并避免擠壓整機(jī)內(nèi)部的元器件
C.導(dǎo)線束內(nèi)導(dǎo)線應(yīng)平行可交叉
D.布線走線應(yīng)考慮線束的固定位置和方法
A.260℃±10℃；280℃±10℃
B.300℃±10℃；280℃±10℃
C.280℃±10℃；300℃±10℃
D.300℃±10℃；320℃±10℃
A.針規(guī)
B.通止規(guī)
C.半徑規(guī)
D.卡尺
A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
最新試題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）
晶體管電路中，電流分配公式是（）
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）