單項(xiàng)選擇題電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。

A.夾頭鉗
B.醫(yī)用鑷子
C.無齒平頭鉗
D.尖嘴鉗


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()

A.導(dǎo)線端頭采用冷剝時(shí)冷剝離工具鉗口與導(dǎo)線規(guī)格唯一
B.導(dǎo)線端頭不搪錫長度0.5mm~1mm
C.導(dǎo)線端頭處理后的導(dǎo)線應(yīng)及時(shí)進(jìn)行裝焊,防止芯線氧化或損傷,影響焊接質(zhì)量
D.導(dǎo)線端頭處理可以使用冷剝剝線工具,應(yīng)選用可調(diào)鉗口并調(diào)至與導(dǎo)線規(guī)格相匹配

2.單項(xiàng)選擇題下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()

A.雙列直插集成電路
B.RJ24系列電阻
C.軸向引線二極管
D.CT4L系列電阻

4.單項(xiàng)選擇題臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()

A.安裝面至元器件本體高度的三分之二
B.安裝面至元器件本體高度的二分之一
C.安裝面至元器件本體高度的三分之一
D.安裝面至元器件引線高度的三分之二

5.單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()

A.可以采用折疊導(dǎo)線線芯的方法來增加導(dǎo)線截面,以適應(yīng)尺寸較大的壓線筒
B.可以采用將一些線芯留在壓線筒外的方法來減小導(dǎo)線的截面積,以適應(yīng)小的壓線筒
C.可以采用修剪線芯的方法來減小導(dǎo)線截面積,以適應(yīng)尺寸較小的壓線筒
D.導(dǎo)線的所有線芯應(yīng)整齊的插入壓線筒,不得有任何彎折

最新試題

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。

題型:單項(xiàng)選擇題

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()

題型:單項(xiàng)選擇題

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。

題型:單項(xiàng)選擇題

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。

題型:單項(xiàng)選擇題

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()

題型:單項(xiàng)選擇題

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()

題型:單項(xiàng)選擇題

整件的裝配應(yīng)與()一致。

題型:單項(xiàng)選擇題

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()

題型:單項(xiàng)選擇題

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()

題型:單項(xiàng)選擇題

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。

題型:單項(xiàng)選擇題