單項(xiàng)選擇題微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
A.C的容量不同
B.R的阻值不同
C.R、C時(shí)間常數(shù)不同
D.起的作用不同
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1.單項(xiàng)選擇題在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
A.正比
B.反比
C.恒定
2.單項(xiàng)選擇題NPN管飽和條件是（）
A.Ib足夠大
B.Ic足夠大
C.Ic=Ec/Rc，Vbe＝0.7V
D.Ic=Ec/Rc，Vbe＝0.3V
3.單項(xiàng)選擇題在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
A.提高工作點(diǎn)
B.降低工作點(diǎn)
C.改變RC
D.提高Ec
4.單項(xiàng)選擇題城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
A.0.1mm～0.4mm
B.0.1mm～0.3mm
C.0.2mm～0.4mm
D.0.2mm～0.5mm
5.單項(xiàng)選擇題扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
A.0.5倍引線寬度（或直徑）
B.0.75倍引線寬度（或直徑）
C.1倍引線寬度（或直徑）
D.1.25倍引線寬度（或直徑）
最新試題
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題