A.提高工作點(diǎn)
B.降低工作點(diǎn)
C.改變RC
D.提高Ec
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A.0.1mm~0.4mm
B.0.1mm~0.3mm
C.0.2mm~0.4mm
D.0.2mm~0.5mm
A.0.5倍引線(xiàn)寬度(或直徑)
B.0.75倍引線(xiàn)寬度(或直徑)
C.1倍引線(xiàn)寬度(或直徑)
D.1.25倍引線(xiàn)寬度(或直徑)
A.85%
B.75%
C.95%
D.100%
A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm
A.±10℃,±5℃
B.±5℃,±2℃
C.±10℃,±2℃
D.±5℃,±5℃
最新試題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線(xiàn)器件的焊接,引線(xiàn)根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離,應(yīng)不小于()
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
單面伸出的非軸向引線(xiàn)元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線(xiàn)整機(jī)布線(xiàn)應(yīng)遵循的要求()
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線(xiàn)與壓線(xiàn)筒相互匹配的要求()
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
J型引線(xiàn)器件的焊接,引線(xiàn)搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以?xún)?nèi)。
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()