單項(xiàng)選擇題扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
A.0.5倍引線寬度(或直徑)
B.0.75倍引線寬度(或直徑)
C.1倍引線寬度(或直徑)
D.1.25倍引線寬度(或直徑)
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1.單項(xiàng)選擇題元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
A.85%
B.75%
C.95%
D.100%
2.單項(xiàng)選擇題單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
A.0.75mm、3.2mm
B.0.25mm、1mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.5mm、1mm
3.單項(xiàng)選擇題再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
A.±10℃,±5℃
B.±5℃,±2℃
C.±10℃,±2℃
D.±5℃,±5℃
4.單項(xiàng)選擇題晶體管電路中,電流分配公式是()
A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic
5.單項(xiàng)選擇題在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
A.航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠
B.環(huán)氧樹脂或航空橡膠液XY401
C.航空橡膠液XY401或鐵錨204膠
D.環(huán)氧樹脂或觸變聚氨酯粘固膠
最新試題
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
題型:單項(xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:單項(xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:單項(xiàng)選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
題型:單項(xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
題型:單項(xiàng)選擇題
NPN管飽和條件是()
題型:單項(xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:單項(xiàng)選擇題
在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成()關(guān)系。
題型:單項(xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與()一致。
題型:單項(xiàng)選擇題