填空題Mark點(diǎn)形狀類型主要有（）等，其直徑一般為1mm。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.填空題錫膏按（）原則管理使用。
2.填空題錫膏中的主要成分分為兩大部分（）。
4.問答題
簡述下圖雙面混合板的貼裝工藝流程。
5.單項(xiàng)選擇題符號為2R2的貼片電阻的阻值應(yīng)為：（）
A.22歐姆
B.220歐姆
C.2.2K歐姆
D.2.2歐姆
最新試題
錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
題型：判斷題
溫濕度敏感零件開封時(shí)，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用。
題型：判斷題
物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會漏電。
題型：判斷題
PCB板開封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型：判斷題
下面圖形代表：（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。
題型：判斷題
簡述制程中因印刷不良造成短路的原因。
題型：問答題
安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？
題型：問答題
簡述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）
題型：問答題