A.為了發(fā)現(xiàn)小缺陷,應(yīng)選用較低的頻率
B.為區(qū)分相鄰缺陷,應(yīng)選用高頻率
C.為減小材質(zhì)衰減,應(yīng)選擇高頻率
D.為檢測近表面缺陷,應(yīng)選擇低頻率
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A.縱波斜探頭主要利用小角度縱波進(jìn)行檢測
B.雙晶探頭主要用于根部缺陷的精確測定
C.橫波斜探頭主要用于鋼板夾層缺陷的檢測
D.水浸探頭主要用于大批量焊縫的自動檢測
A.耦合受工件表面接觸緊密程度的影響較大
B.探頭磨損嚴(yán)重
C.可縮小檢測盲區(qū)
D.超聲波在液體和金屬表面上的能量損失小
A.一般采用K值為1的雙探頭,一發(fā)一收
B.通常是一個(gè)探頭固定,一個(gè)探頭移動
C.兩個(gè)探頭一前一后在同一個(gè)表面上移動
D.適用于厚大工件內(nèi)部垂直缺陷的檢測
A.蘭姆波的振動方向與板面平行
B.板波包括SH波、SV波和SP波
C.以橫波為主的蘭姆波傳播時(shí)能量損失小
D.以縱波成分為主的蘭姆波傳播時(shí)能量損失小
A.爬波檢測受工件表面不平整、凹坑的干擾較大
B.適宜于檢測螺紋根部裂紋
C.不適于檢測堆焊層表面下的裂紋
D.對表面附近缺陷的敏感程度與聲波頻率和探頭直徑無關(guān)
最新試題
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
儀器水平線性影響()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
()是影響缺陷定量的因素。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。