最新試題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
題型:單項(xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
題型:單項(xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
題型:單項(xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
題型:單項(xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
題型:單項(xiàng)選擇題
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
題型:單項(xiàng)選擇題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:單項(xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
題型:單項(xiàng)選擇題
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成()關(guān)系。
題型:單項(xiàng)選擇題