最新試題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
互連工藝中AL的制備可選用（）。
芯片粘接的工藝過程包括（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
金屬化中可選用的金屬材料有（）。