1.電阻率的減小。 2.減小了功耗。 3.更高的集成密度。 4.良好的抗電遷徙性能。 5.更少的工藝步驟。
1.離子源 2.引出電極和離子分析器 3.加速管 4.掃描系統(tǒng) 5.工藝室
最新試題
鳥嘴效應造成的不良影響有（）。
常壓的硅外延方法有（）。
光刻工藝對準誤差包括（）。
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
CMP的設備構成包括（）。
化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
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