問答題計一個通用0.25umCMOS工藝反相器，PMOS對NMOS的比為3.4，其中NMOS的最小尺寸（W=0.375um，L=0.25um，W/L=1.5），計算VM=1.25處的增益。
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電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
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題型：多項選擇題
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題型：多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
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按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
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鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題