多項選擇題塑封料的機械性能包括的模量有()。
A.伸長率
B.剪切模量
C.彎曲強度
D.腐蝕模量
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1.多項選擇題倒裝芯片的連接方式有()。
A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接
4.多項選擇題引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
A.鍵合溫度
B.鍵合壓力
C.超聲溫度
D.鍵合時間
5.多項選擇題鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
A.楔通孔中部分堵塞
B.引線表面骯臟
C.金屬絲傳送角度不對
D.金屬絲拉伸錯誤
最新試題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
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題型:判斷題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
凸點的制作技術(shù)有()。
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關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題