A.10%
B.15%
C.20%
D.30%
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A.硬性要求,和精度無(wú)關(guān)
B.減少誤差
C.避免數(shù)據(jù)造假
D.避免數(shù)據(jù)丟失
A.3.5m
B.7.5m
C.2m
D.4m
A.波形較規(guī)則,呈較快速衰減,持續(xù)時(shí)間短。
B.波形欠規(guī)則,呈逐步衰減或間歇衰減趨勢(shì)形態(tài),持續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)。
C.波形規(guī)則,呈指數(shù)快速衰減,持續(xù)時(shí)間短。
D.波形不規(guī)則,呈慢速衰減或間歇增強(qiáng)后衰減形態(tài),持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)。
A.17錘
B.30錘
C.50錘
D.激振錐
A.0.05V
B.0.10V
C.0.20V
D.0.30V
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。