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填空題（）是最早實(shí)現(xiàn)提純和完美晶體生長(zhǎng)的半導(dǎo)體材料。

1.填空題第一塊集成電路發(fā)明于（）年。

2.填空題1947年，（）等人制造了第一個(gè)晶體管。

3.填空題半導(dǎo)體具有的負(fù)的溫度系數(shù)的發(fā)現(xiàn)年份是（）年。

4.填空題半導(dǎo)體的主要特征有（）（）（）和（）。

5.判斷題氧化鋁（Al₂O₃）的介電常數(shù)一般低于氮化硅（Si₃N₄）的介電常數(shù)。