A.4年
B.5年
C.6年
D.7年
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A.介質(zhì)注入容器或管道
B.加載速率過(guò)高
C.機(jī)械振動(dòng)
D.說(shuō)話聲
A.15min
B.20min
C.10min
D.5min
A.0.1MPa/min
B.5MPa/min
C.1.5MPa/min
D.0.5MPa/min
A.繼續(xù)加載;
B.應(yīng)及時(shí)停止加載,未查明原因,禁止繼續(xù)加壓;
C.查找原因,繼續(xù)加壓;
D.以上都對(duì)。
A.如果已有檢測(cè)條件相同的衰減特性數(shù)據(jù),可不再進(jìn)行衰減特性測(cè)量;
B.檢測(cè)人員決定是否進(jìn)行衰減特性測(cè)量;
C.如果已有檢測(cè)條件相同的衰減特性數(shù)據(jù),應(yīng)進(jìn)行衰減特性測(cè)量;
D.以上都對(duì)。
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。