A.如果已有檢測條件相同的衰減特性數(shù)據(jù)，可不再進(jìn)行衰減特性測量；
B.檢測人員決定是否進(jìn)行衰減特性測量；
C.如果已有檢測條件相同的衰減特性數(shù)據(jù)，應(yīng)進(jìn)行衰減特性測量；
D.以上都對。
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A.4dB
B.3dB
C.±3dB
D.±4dB
A.產(chǎn)品合格證、質(zhì)量證明書、竣工圖。
B.運(yùn)行記錄，開停車記錄，有關(guān)運(yùn)行參數(shù)，介質(zhì)成份，載荷變化情況，以及運(yùn)行中出現(xiàn)的異常情況等資料。
C.檢驗(yàn)資料、歷次檢驗(yàn)報告和記錄。
D.有關(guān)修理和改造的文件在檢測開始之前和結(jié)束之后應(yīng)進(jìn)行。
E.確定加壓程序。
F.建立聲發(fā)射檢測人員和加載人員的聯(lián)絡(luò)方式。
A.在檢測開始之前和結(jié)束之后應(yīng)進(jìn)行
B.在檢測開始之前進(jìn)行
C.在檢測結(jié)束之后應(yīng)進(jìn)行
D.以上都不是
A.30—100kHz
B.100—1MHz
C.100—400kHz
D.100—200kHz
A.15天
B.一個月
C.一周
D.二個月
最新試題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。