最新試題
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
光刻工藝的設備核心是（）。
芯片粘接的工藝過程包括（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）
進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
