單項(xiàng)選擇題PCB真空包裝的目的是（）。

A.防水
B.防塵及防潮
C.防氧化
D.防靜電


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1.單項(xiàng)選擇題波峰焊焊接的最佳角度（）。

A.1-3度
B.4-7度
C.8-10度

2.單項(xiàng)選擇題鋁電解電容外殼上深色標(biāo)記代表（）。

A.正極
B.負(fù)極
C.基極
D.發(fā)射極

3.單項(xiàng)選擇題瓷片電容的表面上標(biāo)示“103”，其參數(shù)為（）。

A.100PF
B.10NF
C.100NF
D.10PF

4.單項(xiàng)選擇題元件焊接四步驟當(dāng)中，以下說(shuō)法順序正確排列的是（）。

A.1、取烙鐵擦干凈烙鐵頭2、對(duì)焊盤(pán)加錫3、加錫熔化焊接4、移開(kāi)錫絲和烙鐵
B.1、對(duì)焊盤(pán)加錫2、取烙鐵擦干凈烙鐵頭3、加錫熔化焊接4、移開(kāi)錫絲和烙鐵
C.1、對(duì)焊盤(pán)加錫2、加錫熔化焊接3、移開(kāi)錫絲和烙鐵4、取烙鐵擦干凈烙鐵頭
D.1、取烙鐵擦干凈烙鐵頭2、加錫熔化焊接3、對(duì)焊盤(pán)加錫4、移開(kāi)錫絲和烙鐵

5.單項(xiàng)選擇題焊接的整個(gè)過(guò)程應(yīng)控制在（）之內(nèi)。

A.3分鐘
B.3秒鐘
C.1分鐘
D.1秒鐘