最新試題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型：判斷題
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
題型：判斷題
新的平坦化方法有哪幾個？（）
題型：多項選擇題
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：單項選擇題
光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
題型：單項選擇題
摻雜后，退火的目的是（）。
題型：多項選擇題
常壓的硅外延方法有（）。
題型：多項選擇題
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。
題型：多項選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
題型：單項選擇題
硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
題型：單項選擇題