問(wèn)答題什么叫集成電路？寫(xiě)出集成電路發(fā)展的五個(gè)時(shí)代及晶體管的數(shù)量？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
3.問(wèn)答題MEMSSi加工工藝主要分為哪兩類，它們最基本的區(qū)別是什么？
4.問(wèn)答題分別畫(huà)出單大馬士革和雙大馬士革工藝流程圖。
5.問(wèn)答題在銅互連中，為什么要用銅擴(kuò)散阻擋層？阻擋層分成哪幾種，分別起什么作用？
最新試題
例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
題型：?jiǎn)柎痤}
描述RF濺射系統(tǒng)。
題型：?jiǎn)柎痤}
例舉離子注入設(shè)備的5個(gè)主要子系統(tǒng)。
題型：?jiǎn)柎痤}
敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
題型：?jiǎn)柎痤}
例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。
題型：?jiǎn)柎痤}
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來(lái)刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。
題型：?jiǎn)柎痤}
刻蝕工藝有哪兩種類型？簡(jiǎn)單描述各類刻蝕工藝。
題型：?jiǎn)柎痤}
例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。
題型：?jiǎn)柎痤}
離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}