問答題MEMSSi加工工藝主要分為哪兩類，它們最基本的區(qū)別是什么？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。
題型：?jiǎn)柎痤}
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。
題型：?jiǎn)柎痤}
刻蝕工藝有哪兩種類型？簡(jiǎn)單描述各類刻蝕工藝。
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？
題型：?jiǎn)柎痤}
離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？
題型：?jiǎn)柎痤}
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋什么是暗場(chǎng)掩模板？
題型：?jiǎn)柎痤}