單項選擇題芯片鍍膜是某企業(yè)生產中關鍵的一步，為此必須對于鍍膜厚度進行監(jiān)控。通常將芯片固定在測試臺后，由中心向外每45度畫出射線將芯片分為等面積的8個扇形區(qū)域，在每個扇形內任意選取一點，測量出這8個點的厚度?，F在生產已經相當穩(wěn)定，為了維持它的穩(wěn)定性，決定對于厚度的均值及波動都進行檢測。這時，按國家標準的規(guī)定，控制圖應該選用：（）

A.使用Xbar-R控制圖
B.使用Xbar-S控制圖
C.使用p圖或np圖
D.使用C圖或U圖


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

2.單項選擇題

某工藝工程師在進行工藝改善，對某特性進行如下的I-MR控制圖控制，結論不正確的是（）

A.過程極度的不穩(wěn)定
B.過程波動的幅度的變化穩(wěn)定
C.等過程穩(wěn)定后再進行SPC控制
D.立即停止工藝改善

3.單項選擇題在Minitab控制圖上，下面哪個現象很可能不報警？（）

A.超出4σ的點；
B.連續(xù)10個點上升；
C.數據點周期性出現的模式；
D.連續(xù)40個點在±1σ以內

4.單項選擇題對于X-bar-R控制圖，以下說法正確的是（）

A.先診斷X-bar圖，再診斷R圖；
B.R圖代表組內的變異；
C.數據分組的原則是組內差異最大化，組間差異最小化；
D.在X-bar-R控制圖中，為了更加直觀有效，用規(guī)格限（公差限）代替控制限的效果更好。

5.單項選擇題對于控制圖的使用，以下描述正確的是（）

A.超出控制限的點表明過程一定有異常發(fā)生；
B.只要存在波動，都是不能容忍的，因此需要對流程進行及時的調整；
C.在控制圖中，發(fā)現異常報警后，應該就馬上進行工藝調整，直到報警消失；
D.處于統(tǒng)計受控的流程（控制圖上沒有任何異常點出現）就不用改善了；
E.處于統(tǒng)計受控的流程可能產生大量的不良品。