單項選擇題晶片厚度和探頭頻率是相關(guān)的,晶片越厚則()
A.頻率越低
B.頻率越高
C.無明顯影響
D.頻率變化不定
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1.單項選擇題當(dāng)超聲波的波長與金屬晶粒相比,數(shù)值相近,或小于晶粒時()
A.衰減顯著
B.出現(xiàn)雜亂回波
C.能檢出微小缺陷
D.穿透能力強
2.單項選擇題在同一介質(zhì)中,超聲波反射角()
A.等于入射角
B.與使用的耦合劑有關(guān)
C.與使用頻率有關(guān)
D.等于折射角
3.單項選擇題超聲波從一種介質(zhì)進(jìn)入另一種不同介質(zhì)而改其傳播方向的現(xiàn)象叫做()
A.發(fā)散
B.折射
C.反射
D.擴散
4.多項選擇題超聲波檢查焊縫時,探頭前后移的范圍為()
A.探頭應(yīng)在焊縫兩側(cè)至少為一個跨距范圍內(nèi)移動。
B.探頭緊靠焊縫兩側(cè)并沿著焊縫移動
C.探頭放在焊縫上沿著焊縫移動
D.作為一般的經(jīng)驗,探測面的寬度(單側(cè))可近似地取焊縫厚度的3倍
5.單項選擇題對焊縫進(jìn)行超聲波探傷時,工件的表面狀態(tài)必須達(dá)到()
A.探測面必須無銹蝕、氧化皮。
B.探測面無焊接飛濺及其他阻礙良好耦合的雜質(zhì)。
C.必須清除顯著影響檢驗的表觀缺陷。
D.以上全達(dá)到。
最新試題
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
題型:單項選擇題
調(diào)節(jié)時基線時,應(yīng)使()同時對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
題型:單項選擇題
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
題型:單項選擇題
()可以對管路、管道進(jìn)行長距離檢測。
題型:單項選擇題
縱波直探頭徑向檢測實心圓柱時,在第一次底波之后,還有2個特定位置的反射波,這種波是()。
題型:單項選擇題
利用底波計算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時,適用的工件厚度為()。
題型:單項選擇題
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
題型:單項選擇題
()是影響缺陷定量的因素。
題型:單項選擇題
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
超聲檢測儀盲區(qū)是指()。
題型:單項選擇題