A、探傷速度較快
B、在焦線長度內(nèi)回波幅度隨缺陷長度增大而提高
C、聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片形晶片
D、以上全部
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、對短缺陷有較高探測靈敏度
B、聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡
C、缺陷長度達(dá)到一定尺寸后，回波幅度不隨長度而變化
D、探傷速度較慢
A、使用水浸式縱波探頭
B、探頭偏離管材中心線
C、無缺陷時，熒光屏上只顯示始波和1～2次底波
D、水層距離應(yīng)大于鋼中一次波聲程的1/2
A、探頭旋轉(zhuǎn)，管材直線前進(jìn)
B、探頭靜止，管材螺旋前進(jìn)
C、管材旋轉(zhuǎn)，探頭直線移動
D、以上均可
A、縱波
B、橫波
C、縱波與橫波兩種都有
D、沒有縱波，也沒有橫波
A、6dB法
B、12dB法
C、20dB法
最新試題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。