A、Φ5.6mm
B、Φ5mm
C、Φ2mm
D、以上都不是
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A、III區(qū)的缺陷
B、II區(qū)的缺陷
C、定量線及定量線以上的缺陷
D、I區(qū)的缺陷
A、單個(gè)缺陷反射波幅
B、缺陷引起的底波降低量
C、缺陷密集區(qū)占探傷總面積百分比
D、以上都可以作為獨(dú)立評(píng)級(jí)的依據(jù)
A、≥Φ3mm當(dāng)量的密集區(qū)
B、當(dāng)量>Φ4mm的單個(gè)缺陷
C、當(dāng)量等于Φ4mm的缺陷密集區(qū)
D、b和c
A、I
B、II
C、III
D、不定
A、I
B、II
C、III
D、不定
最新試題
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。