A.未焊透
B.未溶合
C.凹陷
D.咬邊
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A.越暗越好
B.控制在70流明左右
B.與透過底片的亮度大致相同
D.以上都不對
A.停顯液為酸性溶液
B.使用停顯液可防止兩色性霧翳產生
C.使用停顯影可防止定影液被污染
D.為防止藥膜損傷,可在停顯液中加入堅膜劑無水亞硫酸鈉
A.氧化
B.還原
C.抑制
D.水解
A.酸性溶液;
B.堿性溶液;
C.中性溶液;
D.三者均不是。
A.20分鐘
B.底片通透即可
C.通透時間的2倍
D.30分鐘
最新試題
探傷人員在透視間內發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即()。
補焊次數的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應予以配合。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
提出有效磁導率的是下列哪位科學家()
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。