A.結(jié)晶形二氧化硅 B.無定形二氧化硅
最新試題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
摻雜后，退火的目的是（）。
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
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