問答題典型的GaAsMESFET結構IC的工藝流程？
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單晶片切割的質量要求有哪些？
題型：問答題
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時間。
題型：單項選擇題
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題型：問答題
簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？
題型：問答題
雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關。
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在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質量，必須確定的基本規(guī)范包括（）
題型：單項選擇題
禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導帶的難易，一般半導體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產生變化。
題型：單項選擇題
器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現。
題型：單項選擇題
恒定表面源擴散的雜質分布在數學上稱為（）分布。
題型：單項選擇題
非接觸式厚膜電路絲網印刷時，絲網與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。
題型：單項選擇題