問答題簡(jiǎn)述APCVD、LPCVD、PECVD的特點(diǎn)。
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什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？
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離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
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解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。
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例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
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描述RF濺射系統(tǒng)。
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例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。
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給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？
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例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
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解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}