A、陰極
B、柵極
C、加速極
D、第四陽(yáng)極
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A、0.1
B、0.5
C、1
D、5
A、低頻
B、XFG-7高頻
C、XFG-6高頻
D、調(diào)頻立體聲信號(hào)發(fā)生器
A、2.5
B、0.5
C、1.0
D、5
A、10110111010
B、10110101011
C、101010110101
D、101110100101
A、CAI
B、CAM
C、CAD
D、CAE
最新試題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線(xiàn)整機(jī)布線(xiàn)應(yīng)遵循的要求()
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)與接線(xiàn)端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)在接線(xiàn)端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線(xiàn),引線(xiàn)最多可繞()
整件的裝配應(yīng)與()一致。
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線(xiàn)連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
下列關(guān)于導(dǎo)線(xiàn)端頭處理描述不正確的是()
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
對(duì)元器件引線(xiàn)的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()