單項(xiàng)選擇題寬帶放大器的發(fā)射極回路補(bǔ)償，實(shí)際上是降低增益，提高增益。（）

A、高頻、中頻
B、中頻、低頻
C、中低頻、高頻
D、高頻、中低頻


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1.單項(xiàng)選擇題模一數(shù)轉(zhuǎn)換英文縮寫(xiě)（）。

A、A/D
B、D/A
C、D/C
D、C/D

2.單項(xiàng)選擇題在進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)時(shí)，大規(guī)模集成電路作為（）出現(xiàn)的。

A、單一的組合邏輯電路
B、一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)
C、單一的時(shí)序邏輯電路
D、一個(gè)獨(dú)立器件

3.單項(xiàng)選擇題AGC是（）的英文縮寫(xiě)。

A、自動(dòng)頻率控制
B、自動(dòng)增益控制
C、自動(dòng)消色控制
D、自動(dòng)消噪電路

4.單項(xiàng)選擇題并聯(lián)諧振又叫做（）。

A、電流諧振
B、電壓諧振
C、耦合諧振
D、復(fù)諧振

5.單項(xiàng)選擇題放大電路在轉(zhuǎn)化成振蕩器的條件是（）。

A、︱1+AF︱＞1
B、︱1+AF︱＜1
C、︱1+AF︱=1
D、以上都不對(duì)

最新試題

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以?xún)?nèi)。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題