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填空題熱影響區(qū)脆化主要有粗晶脆化、（）、熱應(yīng)變時效脆化、氫脆化及石墨脆化等。

1.填空題熔池中心的晶粒成長平均線速度與（）

2.填空題焊條藥皮的組成有：穩(wěn)弧劑、（）、增塑劑、合金化及脫氧劑等。

3.填空題可以在金屬晶格中自由擴(kuò)散的氫稱為。焊縫中氫的存在會造成白點(diǎn)、（）、氣孔和冷裂紋等缺陷。

4.填空題焊條電弧焊時，熔熵的過渡方式主要有顆粒過渡、（）、射流過渡和旋轉(zhuǎn)射流過渡等

5.填空題焊條電弧焊時，促使焊條熔化的熱量主要有（）