判斷題半導(dǎo)體激光器的工作原理是受激發(fā)射。
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常壓的硅外延方法有（）。
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封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
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注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）
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芯片粘接的工藝過程包括（）。
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刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
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