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填空題CMP是一種表面（）的技術(shù)，它通過硅片和一個(gè)拋光頭之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來平坦化硅片表面，在硅片和拋光頭之間有（），并同時(shí)施加（）。

1.填空題硅片平坦化的四種類型分別是（）、部分平坦化、（）和（）。

2.填空題終點(diǎn)檢測是指（）的一種檢測到平坦化工藝把材料磨到一個(gè)正確厚度的能力。兩種最常用的原位終點(diǎn)檢測技術(shù)是（）和（）。

3.填空題寫出三種半導(dǎo)體制造業(yè)的金屬和合金（）、（）和（）。

4.填空題在半導(dǎo)體制造業(yè)中，最早的互連金屬是（），在硅片制造業(yè)中最普通的互連金屬是（），即將取代它的金屬材料是（）。

5.填空題對(duì)芯片互連的金屬和金屬合金來說，它所必備一些要求是（）、高黏附性、（）、（）、可靠性、抗腐蝕性、應(yīng)力等。