999国产精品,免费观看日本污污ww网站,{女人高潮下面流白浆视频

填空題對芯片互連的金屬和金屬合金來說，它所必備一些要求是（）、高黏附性、（）、（）、可靠性、抗腐蝕性、應力等。

1.填空題如果淀積的膜在臺階上過度地變薄，就容易導致高的（）、（）或者在器件中產生不希望的（）。

2.填空題在外延工藝中，如果膜和襯底材料（），例如硅襯底上長硅膜，這樣的膜生長稱為（）；反之，膜和襯底材料不一致的情況，例如硅襯底上長氧化鋁，則稱為（）。

3.填空題縮略語PECVD、LPCVD、HDPCVD和APCVD的中文名稱分別是（）、（）、高密度等離子體化學氣相淀積和（）。

4.填空題淀積膜的過程有三個不同的階段。第一步是（），第二步是（），第三步是（）。

5.填空題目前常用的CVD系統(tǒng)有（）、（）和（）。