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填空題寫出三種半導(dǎo)體制造業(yè)的金屬和合金（）、（）和（）。

1.填空題在半導(dǎo)體制造業(yè)中，最早的互連金屬是（），在硅片制造業(yè)中最普通的互連金屬是（），即將取代它的金屬材料是（）。

2.填空題對(duì)芯片互連的金屬和金屬合金來說，它所必備一些要求是（）、高黏附性、（）、（）、可靠性、抗腐蝕性、應(yīng)力等。

3.填空題如果淀積的膜在臺(tái)階上過度地變薄，就容易導(dǎo)致高的（）、（）或者在器件中產(chǎn)生不希望的（）。

4.填空題在外延工藝中，如果膜和襯底材料（），例如硅襯底上長硅膜，這樣的膜生長稱為（）；反之，膜和襯底材料不一致的情況，例如硅襯底上長氧化鋁，則稱為（）。

5.填空題縮略語PECVD、LPCVD、HDPCVD和APCVD的中文名稱分別是（）、（）、高密度等離子體化學(xué)氣相淀積和（）。