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判斷題CMP帶來的一個顯著的質量問題是表面微擦痕。小而難以發(fā)現(xiàn)的微擦痕導致淀積的金屬中存在隱藏區(qū)，可能引起同一層金屬之間的斷路。

1.判斷題在CMP設備中被廣泛采用的終點檢測方法是光學干涉終點檢測。

2.判斷題電機電流終點檢測不適合用作層間介質的化學機械平坦化。

3.判斷題反刻是一種傳統(tǒng)的平坦化技術，它能夠實現(xiàn)全局平坦化。

4.判斷題平滑是一種平坦化類型，它只能使臺階角度圓滑和側壁傾斜，但高度沒有顯著變化。

5.判斷題化學機械平坦化，簡稱CMP，它是一種表面全局平坦化技術。