問答題按照器件類型分,半導(dǎo)體集成電路分為哪幾類?
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下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
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根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
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引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
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題型:多項選擇題
凸點的制作技術(shù)有()。
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鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
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去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題