問答題什么叫半導(dǎo)體集成電路？
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1.單項(xiàng)選擇題在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線
A.FF技術(shù)
B.FC技術(shù)
C.FE技術(shù)
D.HE技術(shù)
2.多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。
A.I/O間距要求不太嚴(yán)格
B.可高效地進(jìn)行功率分配和信號屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高
3.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。
A.確保整個封裝器件具有較低的價格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質(zhì)量
C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術(shù)和材料
D.與QFP相比，會有機(jī)械損傷現(xiàn)象
5.多項(xiàng)選擇題引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
A.熱聲焊
B.激光焊
C.超聲焊
D.熱壓焊
10.多項(xiàng)選擇題鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
A.錐形
B.星形
C.楔形
D.五邊形
最新試題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題