A.一般采用液浸法耦合
B.可以在監(jiān)視器上進(jìn)行A、B、C型顯示
C.缺陷利用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)記顯示二值化圖像
D.缺陷評(píng)定目前不能執(zhí)行JB/T4730.3—2005標(biāo)準(zhǔn)
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A.兩介質(zhì)聲特性阻抗接近，界面回波小，容易檢出
B.兩介質(zhì)聲特性阻抗接近，界面回波大，不易檢出
C.兩介質(zhì)聲特性阻抗差別大，界面回波大，不易檢出查
D.兩介質(zhì)聲特性阻抗差別大，界面回波小，容易檢查
A.采用與被檢工件材質(zhì)相同的ϕ5mm平底孔試塊調(diào)節(jié)靈敏度
B.當(dāng)?shù)酌娴谝淮畏瓷洳úǜ叩陀陲@示屏滿刻度的5%時(shí)即作為缺陷處理
C.缺陷第一次反射波波高大于或等于顯示屏滿刻度的50%時(shí)即作為缺陷處理
D.缺陷第一次反射波波高與底面第一次反射波波高之比大于或等于100%時(shí)即作為缺陷處理
A.縱波斜探頭
B.橫波斜探頭
C.表面波探頭
D.縱波直探頭
A.平面性缺陷波高與缺陷面積成正比
B.球形缺陷反射波高與缺陷直徑成正比
C.缺陷傾斜度變小，缺陷檢出率提高
D.夾雜類(lèi)缺陷可能會(huì)因產(chǎn)生透射聲波而無(wú)法檢測(cè)到
A.K值減小
B.K值增大
C.對(duì)K值無(wú)影響，對(duì)前沿尺寸影響較大
D.對(duì)入射聲波頻率影響較大
最新試題
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為（）。